相控阵组件是雷达系统中最关键部分之一，其性能直接影响了整个雷达系统的目标实现，针对多波束相控阵组件的低成本、模块化、小型化，高集成、高可靠性的设计需求，结合多芯片组件技术采用BGA（BALL GRID ARRAY）-球状引脚栅格阵列封装技术，制作的小型化收发相控阵组件SIP套片微系统？。较传统砖块式系统模组面积缩小约70%，体积缩小约80%，并且成本也有大幅度降低，其？榛杓圃谙低秤τ弥姓加屑蟮挠攀。
该设计为高集成、低成本的相控阵T/R组件解决方案，以硅基四通道幅相多功能芯片为核心，辅以四颗砷化镓收发多功能芯片，实现完整的四通道TR组件功能。其中硅基四通道幅相多功能芯片，每个通道内集成6位数控移相器、6位数控衰减器、驱动放大器和收发切换开关；采用串行TTL控制接口，可对4个收发通道进行完整控制。收发多功能芯片内部集成发射末级功率放大器、接收限幅低噪放、收发切换开关，实现对发射信号的大功率放大和接收回波信号的低噪声放大。
移相范围 衰减范围
移相误差 衰减误差
四通道收发SiP组件基于BGA封装设计，射频输入输出、电源和控制均通过封装底部栅格排列的焊球进行互连引出，SiP兼容标准的回流焊工艺，可采用183℃焊料进行表贴焊接。
下图为四通道收发SiP组件的实物图。
（重量4.5g，尺寸20mm×20mm×2.8mm）
射频输入、输出接口分布如上图所示
相控阵T/R SiP组件与传统的第一代相控阵T/R组件相比，体积和重量具有数量级下降，如下图所示。而且T/R SiP组件是全气密结构，可满足机载、舰载、弹载和星载等多种恶劣环境下的高可靠工作要求；T/R SiP组件生产采用全自动微组装工艺，量产效率、成本有明显优势；SiP的系统集成兼容标准表贴工艺，批产效率高，装配一致性好。
传统砖块组件尺寸：80*55*8mm，重量120克
SiP组件尺寸：20*20*2.2mm，重量4.5克
